然而，本轮涨价与以往周期最大的不同在于一个关键变量——HBM（高带宽内存）的爆发式增长。AI芯片（如英伟达H200/B200）对HBM的需求是传统DRAM的数倍甚至数十倍。三大原厂将大量先进制程产能转向HBM，挤占了原本用于生产手机LPDDR（低功耗内存）的产能。这种“结构性短缺”成为本轮涨价的核心推手。
根据公告，兆威机电此次赴港IPO拟全球发售2674.83万股股份，最高发售价为每股73.68港元。全球发售预计募资总额约为19.71亿港元(约合17.28亿元人民币)，募资净额约为18.92亿港元(约合16.58亿元人民币)。
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